Konteks Peristiwa
Dalam wawancara teknis bersama PCMag, Dan Murray selaku Vice President of Silicon Engineering Apple dan Banafsheh Barabadi selaku Senior Manager of Thermal Product Design membeberkan arsitektur termal di balik chip A20 Pro serta solusi pendinginan unik pada perangkat lipat iPhone Duo. Chip A20 Pro merupakan System-on-Chip (SoC) smartphone pertama Apple yang diproduksi menggunakan proses fabrikasi 2nm TSMC, menyusul debut teknologi tersebut pada chip M6 di Mac mini.
Menghadapi tantangan termal perangkat lipat yang ketebalannya berlipat ganda saat ditutup, Apple merancang pipa grafit fleksibel (flexible graphite pipe) yang disalurkan secara langsung melintasi poros engsel (hinge). Rekayasa kolaboratif antara tim termal dan mekanis ini memungkinkan transfer panas dari sisi sasis tempat prosesor berada menuju belahan sasis lainnya, sehingga luas area disipasi termal efektif berlipat ganda tanpa mengorbankan ketahanan struktural engsel setelah ratusan ribu siklus buka-tutup.
Selain pipa grafit fleksibel pada engsel, Apple mengintegrasikan material komposit baru bernama metal over foam. Material ini berperan menjembatani ruang antara SoC A20 Pro dan vapor chamber, menciptakan kopling termal dan mekanis langsung yang membuang panas lebih efisien ke ruang uap dibanding pasta konvensional.
Dari sisi tata letak silikon, varian A20 Pro khusus iPhone Duo dibekali display engine kedua guna mengoperasikan layar eksternal dan layar lipat internal secara simultan, sekaligus mengakomodasi kamera FaceTime di balik panel (under-display camera). Apple juga menempatkan DRAM berdampingan (side-by-side) dengan prosesor alih-alih menumpuknya di atas die (package-on-package), memaksimalkan pelepasan panas chip di bawah beban kerja komputasi tinggi.