Microsoft Rilis Chip AI Maia 300 Berbasis 2nm TSMC untuk Pangkas Ketergantungan GPU Nvidia

Microsoft resmi memperkenalkan chip akselerator AI generasi ketiga, Maia 300, yang dibangun di atas proses 2nm TSMC guna memangkas ketergantungan pada GPU Nvidia mulai tahun 2027.

> date: 2026-10-12 | > source: The Verge & Microsoft Blog | > 2m read
#microsoft #maia-300 #ai-chips #azure #nvidia
Microsoft Rilis Chip AI Maia 300 Berbasis 2nm TSMC untuk Pangkas Ketergantungan GPU Nvidia
> ON THIS PAGE [4] [TOGGLE]

Konteks Peristiwa

Microsoft resmi mengumumkan kehadiran akselerator kecerdasan buatan (in-house AI chip) generasi ketiga miliknya, Maia 300. Didesain secara khusus untuk menjadi sistem inferensi utama (primary AI inference system) bagi lini produk dan layanan cloud perusahaan, chip ini diproyeksikan mulai beroperasi pada beban kerja produksi berskala multi-gigawatt di pusat data Azure mulai tahun 2027 mendatang. Langkah ini menandai akselerasi strategis Microsoft dalam menekan ketergantungan infrastruktur komputasinya terhadap pasokan GPU dari Nvidia dan AMD.

Peningkatan Performa dan Efisiensi Rak

Dari segi efisiensi daya dan komputasi, Executive Vice President Microsoft Cloud Group Scott Guthrie memaparkan bahwa Maia 300 ditargetkan mampu menghasilkan throughput token hingga 40 persen lebih tinggi per megawatt dibandingkan sistem berbasis GPU komersial terkemuka saat ini. Dalam konfigurasi rak penuh (full rack) berisi 96 akselerator, Maia 300 mampu mencatatkan token throughput hingga tujuh kali lipat lebih masif dibanding pendahulunya, Maia 200, yang baru diluncurkan pada awal 2026 dan kini telah menangani inferensi Microsoft Copilot, GitHub Copilot, hingga Microsoft Foundry.

Inovasi Arsitektur Chiplet dan Pabrikasi 2nm

Peningkatan kapabilitas ini dicapai melalui perombakan arsitektur berbasis desain chiplet modern yang diproduksi menggunakan proses fabrikasi N2P (2-nanometer) milik TSMC. Tim infrastruktur perangkat keras Azure merancang Maia 300 dengan memisahkan fungsi komputasi inti, pengendali memori (memory controller), dan subsistem I/O ke dalam die terpisah. Pendekatan modular ini memaksimalkan area silikon yang didedikasikan murni untuk pemrosesan inferensi, sekaligus memfasilitasi kebutuhan model AI generasi terbaru yang menuntut penalaran konteks panjang (long-context reasoning), respons percakapan berlatensi sangat rendah, serta eksekusi tugas agen otonom multi-langkah (agentic tasks) yang berkelanjutan.

Integrasi Vertikal Penuh Lintas Model

CEO Microsoft AI Mustafa Suleyman menegaskan bahwa kepemilikan platform silikon mandiri merupakan syarat mutlak bagi perusahaan dalam memperkecil celah kompetisi model fondasi menghadapi Google DeepMind, OpenAI, dan Anthropic. Dengan merancang silikon secara terpadu (co-design) bersama arsitektur model AI in-house, Microsoft menargetkan integrasi vertikal penuh dari level fisik silikon, sistem operasi data center, hingga model penalaran tingkat lanjut.